一、有关高亮度LED在照明方面应用（论文文献综述）
吴曦[1]（2020）在《基于深度学习的可见光通信系统中信道估计与信道非线性研究》文中指出随着移动通信需求的快速增长,可见光通信（Visible Light Communications,VLC）凭借其高宽带,高速度和机密性等优点被认为是有前途的室内无线访问技术。为了进一步提升可见光通信系统的传输速率,光学正交频分复用（Optical Orthogonal Frequency Division Multiplexing,OOFDM）被认为是一种比单载波方案更适合VLC的调制方案,因为OOFDM受符号间干扰（Inter Symbol Interference,ISI）的影响较小并且具有较高的频谱效率。在OFDM系统中,为了从接收信号中去除信道效应,接收机需要知道信道脉冲响应（Channel Impulse Response,CIR）,这通常由单独的信道估计器来支持。基于经典信号处理的通信和信息理论,通信系统在接近最佳香农极限性能方面取得了巨大的进步,然而仍然存在一些问题,例如联合优化问题。深度学习（Deep Learning,DL）技术已被证明在未知或过于复杂的情况下表现优秀,非常有前途。实际的通信系统通常包含信道非线性,非平稳性和非高斯噪声等问题,这些信道损失使得对系统的数学推导变得比较困难。而从深度学习的角度重现这些问题,可以直接根据数据优化通信系统。此外,深度学习方法相比传统通信,可以实现高度自适应的系统和更低的整体复杂性。本文针对可见光通信系统中的信道估计与信道非线性问题进行了研究,使用深度学习技术提出了针对上述两个问题的解决方案:·提出一种基于深度神经网络的DCO-OFDM通信系统信道估计方案本文从DCO-OFDM通信系统出发,通过理论分析典型信道估计方法,使用深度神经网络（Deep Neural Network,DNN）,对信号进行补偿,获得的符号错误率性能优于典型的信道估计算法,并且在接收端通过使用离线的训练替代了在线的复杂计算,另外实验还显示,在使用较少导频或者去除循环前缀（Cyclic Prefix,CP）的情况下,即占用更少频谱资源的情况下,深度学习方法比现有的经典方法表现更好。在信道环境较恶劣的情况下,深度学习方法表现也比经典方法好,增强了系统的稳健性。·提出一种基于自动编码器的OOFDM-VLC通信系统中信道非线性效应减轻方案本文从OOFDM-VLC系统出发,首先分析了 VLC通信系统中存在的非线性效应。另一方面,由于OFDM由许多同步载波组成,当它们在同一时域中相加时,会导致较高的峰均功率比（Peak to Average Power Ratio,PAPR）,高PAPR的信号驱动发光二极管（Light Emitting Diode,LED）时会增强非线性损失,导致信号质量下降,符号错误率上升。自动编码器以无监督的方式训练神经网络,利用编码和解码过程,尝试将其输入复制到其输出。本文建立基于自动编码器,提出针对非线性失真的端到端优化的方案,将OOFDM-VLC的星座映射和信号检测模块用神经网络替代,通过训练网络实现端到端优化,同时,由于已知高PAPR在信道中会对通信质量产生负面影响,将其纳入优化目标,加快训练速度。实验显示,在进行端到端优化后,性能相比原有方案有了显着提升。
何艳[2]（2019）在《光催化辅助抛光碳化硅晶片工艺及机理研究》文中研究表明单晶碳化硅（4H-SiC）不仅具有宽禁带、高击穿场、高导热、高温度稳定性和低介电常数等优良的热、电子性能,而且具有与氮化镓相近的晶格常数和热膨胀系数等优越的特性,可广泛的应用在高温、高频、高功率以及抗辐射电子器件等领域。随着单晶碳化硅生产成本的降低,硅芯片可能被碳化硅取代,解决芯片材料自身性能的瓶颈问题,为电子业带来革命性的变革。然而,由于单晶碳化硅受到生长和切割机制的限制,其表面粗糙度和精度较差,无法满足上述领域对碳化硅表面超光滑、高精度和低损伤的质量要求。表面平坦化技术已经成为单晶碳化硅应用于高新技术领域所需的关键技术之一。单晶碳化硅的高硬度和化学惰性给目前常用的加工技术带来了诸多的挑战。机械抛光的材料去除机理为机械破碎去除,容易对碳化硅引入划痕和亚表面损伤等。基于化学和机械协同作用提出的化学机械抛光、催化剂刻蚀、电化学机械抛光和等离子体辅助抛光等抛光技术面临着材料去除率低、试剂易分解和抛光系统组成复杂等问题。为此,探索化学和机械协同作用下碳化硅的微观去除机理和相关新技术是实现碳化硅平坦化的关键。本课题以化学和机械协同作用去除碳化硅材料为出发点,从化学热力学、化学动力学和光催化氧化理论入手,提出全新的光催化辅助抛光单晶碳化硅的方法,实现单晶碳化硅高效、超精密、低损伤的抛光。（1）对碳化硅氧化反应进行化学热力学和化学动力学理论研究。应用Materials Studio和LAMMPS分子动力学模拟软件论证了碳化硅被常见氧化剂和羟基自由基·OH氧化的可行性,并计算了氧化速率;揭示了合理选择氧化剂、提高温度、增加表面能、引入机械作用等方式是加快碳化硅氧化速率的有效措施;在此基础上,提出了光催化辅助抛光单晶碳化硅的新工艺,机械作用引入的晶格畸变和羟基自由基·OH的强氧化性是碳化硅被氧化的驱动力,磨料的机械摩擦作用是实现氧化层材料去除的有力支撑。（2）研制高效稳定的光催化辅助抛光单晶碳化硅用抛光液。理论分析和试验研究表明,光催化剂的浓度为0.75g/L,过氧化氢浓度为0.66mol/L,电压为15V,pH值为3,分散剂为10wt%硅溶胶时抛光液的氧化性最强、稳定性最好。此外,紫外分光光度仪检测到二羟基苯甲酸捕获抛光液中羟基自由基·OH的生成产物。在此基础上,分析了抛光液对单晶碳化硅的静态腐蚀性和抛光效果,抛光液静态腐蚀后的碳化硅表面含有大量的凸起和麻坑,能谱分析检测出新的元素氧。奥林巴斯三维激光显微镜、原子力显微镜和X射线电子能谱仪分析表明抛光后的碳化硅表面平坦、光滑,0.353×0.265mm区域表面粗糙度Ra为0.348nm,抛光过程中碳化硅表面被氧化,表面含有Si-C、Si-C-O、Si-O和C-O等官能团。（3）搭建光催化辅助抛光碳化硅晶片的抛光装置和摩擦力的测量装置,研究光催化辅助抛光工艺。建立单颗磨粒的受力模型,理论分析与试验结果表明,材料去除率的试验值与基于单颗磨粒的受力模型的计算值相近,研磨工序达到的极限表面粗糙度Ra为8nm左右。在研究抛光工艺参数对摩擦力、材料去除率和表面质量的影响规律基础上,得出较佳的抛光工艺为:抛光压力为0.025MPa,抛光转速为60r/min,磨料为5wt%的SiO2,抛光垫为合成纤维聚合物抛光垫。采用优化的抛光工艺抛光碳化硅后,表面粗糙度Ra为0.218nm,材料去除率为1.18μm/h。（4）研究机械和化学的相互促进作用,揭示光催化辅助抛光碳化硅的材料去除机理。原子压痕试验表明抛光过程中碳化硅表面0～25nm深度的硬度有所降低。X射线光电子能谱和透射电子显微镜表征碳化硅表面组成成分和亚表面结构。结果表明,抛光后的碳化硅表面存在Si-C、Si-C-O、Si-O、Si4C4O4、C-O和C=O等多种形式的官能团。碳化硅的表层和亚表层的损伤较小,没有明显裂纹,非晶层厚度为几个纳米,氧化层厚度的极限值约为4～6nm。理论分析与试验研究表明,磨料的机械作用有利于化学反应,碳化硅表面化学反应生成的氧化层有利于机械去除,抛光过程中依靠化学和机械协同作用去除材料。光催化辅助抛光碳化硅的材料去除机理为:机械活化作用降低碳化硅原子间的结合能和反应活化能,抛光液中的羟基自由基·OH逐步氧化碳化硅晶片表面。机械划擦作用使碳化硅表面的氧化层去除,露出新的表面,保证化学反应的进行。
颜新安,张慧莹[3]（2019）在《架空跨路光缆线路夜间预警装置的研制》文中研究表明为解决市区架空跨路光缆在照明不足或夜间路段易受超高车辆挂坏、挂断等外力破坏的情况,设计了一套架空跨路光缆线路夜间预警装置。该装置主要以高亮度的LED作为光源,并将其光带安装在跨路光缆线路上,通过光源交替闪亮,从而在夜间自动发出声光告警提醒过往车辆。另外对该装置的发光预警系统、在线监测系统、电源控制系统、GSM报警系统4部分进行了模块设计和选材。经过在多条线路中现场安装、性能测试以及应用分析,该装置能够有效预防外力破坏,从而避免了光缆挂断事件的发生,保障了光缆线路的安全运行。
桑鹏鹏[4]（2018）在《基于自由曲面的LED照明系统设计》文中研究表明LED（Light Emitting Diode）作为21世纪新型绿色光源,凭借其功耗低、效率高、寿命长等优势,在探照灯、车灯、室内照明以及植物组培等领域有着广泛的应用。但是LED光源具有较大的发光角,因而不能直接用于照明。因此,需要结合实际照明场合设计出合适的光学系统,而LED的朗伯发光特性为照明光学设计提供了理论基础。在照明光学设计中,自由曲面具有更灵活的空间结构和更高的设计自由度,从而被广泛的研究与应用。因此,对自由曲面的设计方法和应用场景进行研究既有理论意义也有应用价值。本文重点对自由曲面几何法和偏微分方程法进行研究,并结合准直照明和均匀照明两种应用场景分别推导出了相应的数学公式,借助Matlab计算自由曲面离散点,用Solidworks构造出对应的物理模型,最后通过光学软件LightTools模拟仿真来验证模型的可行性。具体如下:1、在均匀照明中,根据Snell定律来建立入射光、自由曲面和目标面的几何映射关系,以及用能量守恒定律来得到能量映射关系,由此推导出一组偏微分方程,为了降低计算难度,采用数值解法求解偏微分方程组。在准直照明中,运用几何法设计的自由曲面能够使LED发出的光线全部平行于光轴出射。定义入射角度,根据光的几何原理求出自由曲面上点的切角和斜率,再经过迭代运算,即可求出自由曲面全部坐标;2、设计了可用于教室、办公室等场合的反光罩。该反光罩可将发散角为120°的光线反射至3.5 m处的地面,并形成3 m宽的矩形均匀光斑。经LightTools软件模拟:均匀度达到87%,能量利用率达到84%;设计了可用于植物组培照明的矩形均匀照明透镜,该透镜按照2?12的排列方式,可在300mm处的1200mm?500 mm区域内实现矩形均匀光斑,经LightTools软件模拟:均匀度达到86.3%,能量利用率达到81%。3、设计一种新型LED准直透镜,采用几何法对折射部分重新设计,可将发光角度为180°的光线实现准直,并且该透镜的全反射面由旋转抛物面变为旋转圆锥面,使透镜曲面数由3个减少到2个,这在一定程度上降低了加工难度。经Lighttools软件模拟:在1500 mm远处的1.4 m?1.4 m的目标面上可接收90.56%的能量,发光半角约为3°;当光源尺寸不大于1.4 mm时,照明距离超过7 m时的光能利用率达到50%。
王沛沛[5]（2014）在《蓝绿光LED黄疸光疗仪光机设计与研究》文中研究说明新生儿黄疸是一种常见的新生儿疾病，光照疗法副作用小、方便有效，是治疗新生儿黄疸疾病的首选方法。在调研国内外现有相关设备后，致力于研制疗效更好、副作用更小的黄疸光疗设备，即高亮度蓝绿光LED黄疸光疗仪。高亮度LED光谱带宽窄、出射光密度大、寿命长及冷光源的特点，用于黄疸光疗具有疗效好、安全性高等优势。本课题重点研究LED黄疸光疗仪的光学系统设计和机械结构设计，制作LED黄疸光疗仪工程样机，并针对样机中存在的缺陷提出了光学系统改进方案。本课题的主要成果如下：首先，黄疸光疗仪高均匀度、高亮度光学系统的设计。光疗仪分上、下两路光源分别对患儿正面与背面进行光疗，上光源和下光源分别使用13个和10个蓝绿光LED模组，通过光源模组有序阵列排布实现光疗床面光照度的均布。并利用光学仿真软件TracePro对光强分布进行分析，经不断反馈优化得到最优光学系统模型。其次，黄疸光疗仪结构设计与工程样机的装配调试。综合黄疸光疗仪的光疗模块和其它辅助功能模块的结构和实现方式，设计整机外形结构并加工，完成工程样机的装配与调试。实验测试后满足光疗床面内（200mm×500mm）光照功率密度蓝光＞2.0mW/cm2，绿光＞1.5mW/cm2，均匀度＞0.8的设计指标。最后，对黄疸光疗仪原光学系统的上光源进行改进设计，参照投影光学系统，创新性地提出了基于复眼透镜光学系统的设计方案。使用两个大功率蓝绿光LED模组，实现光疗床面内蓝光和绿光光照功率密度＞2mW/cm2，均匀度＞0.9。相比原方案光斑均匀度更好、绿光亮度更高，光源尺寸更小。
杨柱[6]（2012）在《M中国公司LED用高透明硅胶的调查研究》文中研究说明LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光；正逐步替代传统的光源，广泛应用于显示屏、汽车车灯、电视背光源、照明等行业。中国LED行业，特别是LED封装产业，发展势头猛，而且又是中国战略性新兴产业的重要组成部分，深受中国政府和企业界的重视。M中国公司准备推出OPT3000系列高透明硅橡胶材料来满足中国LED封装市场的需求。为了更好的推广M中国公司的OPT3000系列高透明硅橡胶材料，本文在国内LED封装市场调查研究的基础上，针对该市场的发展现状及趋势，调查了解LED封装企业对封装材料的技术、品质、价格、供货速度、服务等多方面的需求，为M中国公司的OPT3000系列高透明度硅橡胶，寻找一个合适的LED封装细分市场，并针对产品（Product）、价格（Price）、渠道（Place）、促销（Promotion）这四方面，提出合理的营销策略建议。
卢璐[7]（2011）在《高亮度LED照明驱动芯片设计》文中进行了进一步梳理白光LED以其寿命长、高效节能、绿色环保等显着优点,显示出巨大的市场潜力和良好的发展前景,正逐步被广泛应用到各个领域。由于LED自身的伏安特性及温度特性,使得LED对电流的敏感度要高于对电压的敏感度,所以需要专用驱动芯片才能使其高效持续地工作。本文设计了一颗工作在恒定关断时间下,平均电流控制模式的LED驱动芯片。与传统的峰值电流控制模式相比,平均电流控制模式通过控制电感电流的平均值大小进而控制占空比,其输出电流可以达到更高的精度并且不需要斜坡补偿电路。通过采用800V耗尽UHV NMOS工艺,其输入电压可达15V-450V。通过内置限流比较电路和定时电路,实现了打嗝模式的短路保护功能。同时为了便于调节LED灯的亮度,加入了0-1.5V的线性调光和PWM数字调光功能,PWM数字调光可以接受占空比为0-100%,频率最高可达数KHz的外部控制信号。该芯片的效率高,输出电流范围为几毫安到1A以上。本芯片在Cadence平台下进行设计仿真,使用台湾Nuvoton 800V Depletion UHV NMOS工艺实现。
关积珍,李兴林,何刚,洪晓松,杨晓光[8]（2009）在《LED照明设计与选型若干问题的探讨》文中认为"绿色照明"是20世纪90年代初国际上对节约电能、保护环境的照明系统的形象性说法,照明的质量和水平已经成为人类社会现代化程度的一个重要标志之一,成为人类社会可持续发展的一项重要的措施。美国能源部预测,到2010年将会有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯替代,而我国科技部有关领导提出要以2008年北京奥运会和2010年上海世博会为契机,推动半导体灯在照明领域的应用。在实施"绿色照明"的大环境下,半导体发光二极管（Light Emitting Diode,LED）以其饱满色光、无限混色、迅速切换、耐振、耐潮、超长寿和少维修等优势成为人们日常生活中最热门、最瞩目的光源。随着LED材料的革新、工艺的改进和生产规模的提高,LED将成为新一代的绿色光源。因为LED在照明领域的广泛应用,LED比传统光源的性能优势、LED的电源和驱动系统、散热、IP防护、安全性和可靠性、野外防雷电感应、LED的选型以及LED照明发展的制约因素和应用前景等问题已引起多方关注,本栏目针对LED照明技术的相关问题,邀请行业专家、设计与制造单位的技术人员展开讨论,欢迎感兴趣的广大读者与行业人士积极参与。
关积珍,李兴林,何刚,洪晓松,安永生[9]（2009）在《LED照明设计与选型若干问题的探讨》文中研究指明"绿色照明"是20世纪90年代初国际上对节约电能、保护环境的照明系统的形象性说法,照明的质量和水平已经成为人类社会现代化程度的一个重要标志之一,成为人类社会可持续发展的一项重要的措施。美国能源部预测,到2010年将会有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯替代,而我国科技部有关领导提出要以2008年北京奥运会和2010年上海世博会为契机,推动半导体灯在照明领域的应用。在实施"绿色照明"的大环境下,半导体发光二极管（Light Emitting Diode,LED）以其饱满色光、无限混色、迅速切换、耐振、耐潮、超长寿和少维修等优势成为人们日常生活中最热门、最瞩目的光源。随着LED材料的革新、工艺的改进和生产规模的提高,LED将成为新一代的绿色光源。因为LED在照明领域的广泛应用,LED比传统光源的性能优势、LED的电源和驱动系统、散热、IP防护、安全性和可靠性、野外防雷电感应以及LED的选型等问题已引起多方关注,本栏目针对LED照明技术的相关问题,邀请行业专家、设计与制造单位的相关技术人员展开讨论,欢迎感兴趣的广大读者与行业人士积极参与。
苏宏东[10]（2008）在《半导体照明光学系统的设计与仿真》文中进行了进一步梳理半导体照明已经成为世界上新型照明光源的发展趋势,而高亮度、大功率的发光二极管（LED）更是照明光源中的需求热点。本文主要研究半导体照明中光源模型的构建和照明光学系统的设计,并利用光学机构软件对照明光学系统进行设计与仿真,以此简化系统设计的流程,缩短系统设计的周期。论文分为以下四个部分:首先,简要地介绍了半导体照明技术的历史与发展、LED的原理和关键技术等问题,并阐明了光学仿真在半导体照明光学系统设计中的意义。其次,详细介绍了照明光学系统设计的基本知识、计算机辅助光学设计中光线追迹理论、以及光学机构仿真软件（TracePro和LightTools）的光线追迹和LED建模等方法,并对光源的CAD实体模型、光源的发光特性、光强的空间分布等三个光源建模要素进行深入的剖析。提出了利用光学机构软件进行LED光源建模和照明光学系统设计的方法,并以蝙蝠翼型光分布的LED光源设计为例,对光分布的设计步骤和光线追迹仿真进行了详细的说明。再次,详细介绍了便携式LED照明光学系统的技术及其特点,总结了LED照明光学系统设计的方法。根据实际要求,设计了一个多光源照明系统,对系统的光强分布、照度均匀度等参数进行深入地分析,并在此基础上,对系统参数进行优化,给出系统的最佳设计方案。最后,论述了背光源的原理、特点、应用及发展现状。给出利用光机仿真软件对LED背光源进行建模的方法。对各个组成构件进行几何建模和光学界面定义,并对背光源系统进行光线追迹仿真,通过仿真结果的分析,调整系统参数,从而满足背光源的设计要求。本文的创新之处在于应用光机仿真软件来实现半导体照明光学系统的设计,提出了实现其他光分布的LED光源的设计仿真方法,以及LED光学系统的设计与分析。这些研究为以后在照明系统光学领域的研究提供了方向。
二、有关高亮度LED在照明方面应用（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、有关高亮度LED在照明方面应用（论文提纲范文）
（1）基于深度学习的可见光通信系统中信道估计与信道非线性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 研究现状 |
| 1.2.1 可见光通信技术发展和研究现状 |
| 1.2.2 可见光通信中信道估计与非线性研究现状 |
| 1.2.3 深度学习技术在通信中的研究现状 |
| 1.3 研究内容与研究工作 |
| 1.4 论文组织架构 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 可见光通信系统概述 |
| 2.1 可见光通信基本构成 |
| 2.2 可见光通信系统发送模块 |
| 2.3 可见光通信系统接收模块 |
| 2.4 可见光通信系统信道分析 |
| 2.5 基于DCO-OFDM的通信系统 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 基于深度神经网络的DCO-OFDM通信系统信道估计方法 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基于导频的信道估计方案 |
| 3.2.1 基于导频的信道估计方法分类 |
| 3.2.2 LS信道估计算法 |
| 3.2.3 MMSE信道估计算法 |
| 3.3 基于深度学习技术的信道估计方案 |
| 3.3.1 深度神经网络模型 |
| 3.3.2 基于深度神经网络模型的信道估计算法 |
| 3.4 实验过程 |
| 3.4.1 DNN离线训练 |
| 3.4.2 信道估计过程 |
| 3.5 实验结果分析 |
| 3.5.1 减少导频数量 |
| 3.5.2 无循环前缀 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 基于自动编码器的OOFDM-VLC通信系统中信道非线性效应研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 可见光通信系统中信道非线性问题 |
| 4.2.1 OFDM的高峰均功率比问题 |
| 4.2.2 非线性IM/DD通道 |
| 4.3 基于自动编码器的OOFDM-VLC系统非线性缓解方案 |
| 4.3.1 自动编码器模型 |
| 4.3.2 基于自动编码器的OOFDM-VLC通信系统模型 |
| 4.3.3 发送部分 |
| 4.3.4 接收部分 |
| 4.3.5 训练网络 |
| 4.4 实验结果分析 |
| 4.4.1 正则化参数减小峰均功率比 |
| 4.4.2 误码率性能比较 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 论文工作总结 |
| 5.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 |
（2）光催化辅助抛光碳化硅晶片工艺及机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 论文选题背景 |
| 1.1.1 碳化硅的结构 |
| 1.1.2 碳化硅的性质及应用 |
| 1.1.3 单晶碳化硅的应用要求 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 |
| 1.2.1 碳化硅的材料去除机理 |
| 1.2.2 碳化硅的抛光技术 |
| 1.2.3 碳化硅抛光技术的发展趋势 |
| 1.3 本课题的来源、研究目的及意义 |
| 1.4 论文的主要研究内容 |
| 第2章 光催化辅助抛光碳化硅晶片的理论研究 |
| 2.1 碳化硅氧化的可行性分析 |
| 2.1.1 碳化硅氧化的化学热力学分析 |
| 2.1.2 碳化硅氧化的分子动力学仿真分析 |
| 2.2 碳化硅氧化的速率分析 |
| 2.2.1 碳化硅氧化速率的化学动力学分析 |
| 2.2.2 碳化硅氧化速率的分子动力学仿真分析 |
| 2.2.3 加快碳化硅氧化反应的措施 |
| 2.3 光催化辅助抛光碳化硅晶片的理论分析 |
| 2.3.1 光催化氧化原理 |
| 2.3.2 光催化辅助抛光碳化硅晶片原理 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 光催化辅助抛光碳化硅晶片的抛光液研制 |
| 3.1 抛光液的关键要素分析 |
| 3.1.1 光源的选择 |
| 3.1.2 光催化剂的选择 |
| 3.1.3 电子捕获剂的选择 |
| 3.1.4 pH剂的选择 |
| 3.1.5 电极偏压的选择 |
| 3.1.6 分散剂的选择 |
| 3.2 抛光液氧化性表征方法 |
| 3.2.1 抛光液氧化性表征试验的检测方法 |
| 3.2.2 抛光液氧化性表征试验台的搭建 |
| 3.3 抛光液性能的优化 |
| 3.3.1 抛光液氧化性影响因素的确定 |
| 3.3.2 正交试验优化抛光液配方 |
| 3.3.3 单因素试验优化抛光液配方 |
| 3.3.4 抛光液中羟基自由基·OH的检测分析 |
| 3.3.5 分散剂对抛光液分散效果的影响 |
| 3.4 抛光液有效性试验研究 |
| 3.4.1 单晶碳化硅试件 |
| 3.4.2 抛光液静态腐蚀碳化硅晶片有效性分析 |
| 3.4.3 抛光液抛光有效性分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 光催化辅助抛光碳化硅晶片的工艺研究 |
| 4.1 光催化辅助抛光碳化硅晶片关键要素 |
| 4.1.1 光催化辅助抛光碳化硅晶片装置的搭建 |
| 4.1.2 碳化硅晶片的粘贴和清洗方案 |
| 4.1.3 材料去除率的检测方法 |
| 4.2 研磨阶段的工艺路线研究 |
| 4.2.1 研磨效率模型的建立 |
| 4.2.2 极限表面粗糙度与最短加工时间的确定 |
| 4.2.3 研磨加工碳化硅的材料去除率和表面形貌 |
| 4.3 抛光工艺参数对摩擦力的影响 |
| 4.3.1 摩擦力的测量装置 |
| 4.3.2 抛光压力和抛光盘转速对摩擦力的影响 |
| 4.3.3 磨料对摩擦力的影响 |
| 4.3.4 抛光垫对摩擦力的影响 |
| 4.4 抛光工艺参数对材料去除率和表面质量的影响 |
| 4.4.1 抛光压力和抛光盘转速对材料去除率和表面质量的影响 |
| 4.4.2 磨粒对材料去除率和表面质量的影响 |
| 4.4.3 抛光垫对材料去除率和表面质量的影响 |
| 4.5 最佳抛光工艺的确定 |
| 4.5.1 抛光液氧化性的显着影响因素对材料去除率的影响 |
| 4.5.2 抛光液参数对抛光效果的影响 |
| 4.6 光催化辅助抛光碳化硅晶片的效果分析 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5章 光催化辅助抛光碳化硅晶片的材料去除机理研究 |
| 5.1 机械和化学的相互作用分子动力学仿真研究 |
| 5.1.1 机械作用促进化学作用分子动力学仿真研究 |
| 5.1.2 化学作用促进机械作用分子动力学仿真研究 |
| 5.1.3 机械与化学协同作用原子级去除碳化硅仿真研究 |
| 5.2 机械和化学的相互作用试验研究 |
| 5.2.1 机械作用促进化学作用试验研究 |
| 5.2.2 化学作用促进机械作用试验研究 |
| 5.2.3 机械与化学的协同作用促进材料去除试验研究 |
| 5.3 碳化硅晶片的材料去除机理分析 |
| 5.3.1 碳化硅晶片表面成分分析 |
| 5.3.2 碳化硅晶片亚表层分析 |
| 5.3.3 碳化硅晶片表面层的XPS深度分析 |
| 5.3.4 材料去除机理 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 本文主要创新点 |
| 6.3 工作展望 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
（4）基于自由曲面的LED照明系统设计（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.1.1 LED照明的优势 |
| 1.1.2 LED的发展历程与应用 |
| 1.2 照明光学的发展现状 |
| 1.2.1 照明光学的发展 |
| 1.2.2 照明光学存在的问题 |
| 1.3 课题的研究内容与章节安排 |
| 2 高亮度LED基础知识与照明光学设计理论 |
| 2.1 高亮度LED基础知识 |
| 2.2 非成像光学理论介绍 |
| 2.2.1 光度学基础 |
| 2.2.2 光学扩展量 |
| 2.2.3 边缘光线原理 |
| 2.2.4 SNELL定律 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 自由曲面的公式推导与数值求解 |
| 3.1 自由曲面设计方法概述 |
| 3.2 偏微分方程的推导 |
| 3.3 偏微分方程的数值求解 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 均匀照明系统设计与仿真 |
| 4.1 一种用于教室照明的均匀照明反光罩设计 |
| 4.1.1 设计背景 |
| 4.1.2 设计思路与方法 |
| 4.1.3 建模与仿真 |
| 4.2 一种用于植物组培的均匀照明透镜设计 |
| 4.2.1 设计背景 |
| 4.2.2 设计思路与方法 |
| 4.2.3 建模与仿真 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 准直光学系统设计与仿真 |
| 5.1 设计背景 |
| 5.2 设计思路 |
| 5.3 透镜结构与设计过程 |
| 5.4 建模与仿真 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
（5）蓝绿光LED黄疸光疗仪光机设计与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 国内外发展现状 |
| 1.3 本文主要研究内容及创新点 |
| 第2章 黄疸光疗仪的设计指标 |
| 2.1 光源的选择 |
| 2.2 高亮度 LED 在医疗器械中的优势和前景 |
| 2.3 设计方案及指标 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 光学系统设计 |
| 3.1. 参数分析 |
| 3.2 设计方案 |
| 3.3 实验验证 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 黄疸光疗仪样机设计 |
| 4.1 光疗仪功能的实现 |
| 4.2 黄疸光疗仪整机设计与调试 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 改进光学系统设计方案 |
| 5.1 复眼透镜系统 |
| 5.2 复眼透镜设计方案 |
| 5.3 实验 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 主要工作总结 |
| 6.2 本文存在的不足及今后的研究方向 |
| 参考文献 |
| 在学期间学术成果情况 |
| 指导教师及作者简介 |
| 致谢 |
（6）M中国公司LED用高透明硅胶的调查研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题的背景和意义 |
| 1.1.1 选题的背景 |
| 1.1.2 选题的意义 |
| 1.2 文献综述 |
| 1.2.1 什么是 LED |
| 1.2.2 LED 产业链 |
| 1.2.3 LED 分类及其应用领域 |
| 1.3 研究方法与流程 |
| 1.3.1 研究方法 |
| 1.3.2 研究流程 |
| 1.4 本章小结 |
| 第二章 M 中国公司介绍 |
| 2.1 M 集团发展历程 |
| 2.2 M 中国公司发展历程 |
| 2.3 M 中国公司业务概况 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 LED 和 LED 封装行业分析 |
| 3.1 LED 行业全球市场进行总体概述 |
| 3.1.1 照明行业第三次技术革命 |
| 3.1.2 近年增长迅速 |
| 3.1.3 各国政府均高度重视 |
| 3.1.4 未来全球市场需求趋势 |
| 3.2 国内 LED 行业发展历程及现状概述 |
| 3.2.1 我国 LED 行业现状 |
| 3.2.2 我国 LED 行业存在的问题 |
| 3.2.3 未来国内市场需求趋势 |
| 3.2.4 未来国内市场需求结构 |
| 3.3 LED 封装潜在机会分析 |
| 3.3.1 LED 封装简介 |
| 3.3.2 产品封装结构类型 |
| 3.3.3 LED 灯封装工艺 |
| 3.4 LED 封装行业经济运行环境分析 |
| 3.4.1 政治环境分析 |
| 3.4.2 经济环境分析 |
| 3.4.3 技术环境分析 |
| 3.4.4 社会环境分析 |
| 3.5 OPT3000 产品的优劣势分析 |
| 3.5.1 OPT3000 系列机械性能 |
| 3.5.2 OPT3000 系列光学性能 |
| 3.5.3 加工性能 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 营销调研方案设计 |
| 4.1 调研目标和调研思路 |
| 4.2 调研方法 |
| 4.3 设计抽样方案 |
| 4.4 市场调研问卷设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 调研结果整理及分析 |
| 5.1 信息收集 |
| 5.2 LED 封装企业描述性分析 |
| 5.3 LED 封装企业采购需求分析 |
| 5.4 LED 封装材料的竞争分析 |
| 5.4.1 目前大功率 LED 灯封装的产能和产量比 |
| 5.4.2 大功率 LED 灯封装现行工艺分析 |
| 5.4.3 不同规模的 LED 封装企业对新工艺新材料的投资兴趣 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 M 中国公司高透明硅橡胶的营销策略建议 |
| 6.1 LED 封装材料市场细分及产品定位建议 |
| 6.2 M 中国公司 LED 封装市场策略建议 |
| 6.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 附录 1. 工程技术人员问卷 |
| 附录 2. 采购管理方面人员问卷 |
| 附录 3. 管理人员和市场营销人员问卷 |
| 致谢 |
| 附件 |
（7）高亮度LED照明驱动芯片设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 本文的研究意义 |
| 1.2 LED 驱动芯片的发展状况 |
| 1.3 论文主要研究内容及结构安排 |
| 第二章 LED 驱动器的工作原理 |
| 2.1 LED 驱动器的拓扑结构 |
| 2.1.1 降压型转换器 |
| 2.1.2 升压型转换器 |
| 2.1.3 升降压型转化器 |
| 2.2 LED 驱动器的工作模式 |
| 2.2.1 连续导通模式 |
| 2.2.2 连续与不连续导通模式的边界条件 |
| 2.2.3 不连续导通模式 |
| 2.2.4 CCM 与DCM 工作模式的比较 |
| 2.3 LED 驱动器的控制方式 |
| 2.3.1 PWM（脉宽调制）控制方式 |
| 2.3.2 PFM（脉频调制）控制方式 |
| 2.3.3 脉宽频率混合控制方式 |
| 2.4 本文设计的LED 驱动器的工作原理 |
| 第三章 LED 驱动芯片介绍和工作原理分析 |
| 3.1 LED 驱动芯片特性 |
| 3.2 LED 驱动芯片典型应用电路 |
| 3.3 LED 驱动芯片系统模块介绍 |
| 3.4 LED 驱动电路工作原理介绍 |
| 第四章 LED 驱动芯片的模块设计与仿真 |
| 4.1 带隙基准电路(BG) |
| 4.1.1 带隙基准的原理 |
| 4.1.2 带隙基准电路的实现 |
| 4.1.3 带隙基准电路的仿真 |
| 4.2 高压调整电路(BUF) |
| 4.2.1 高压调整电路的原理 |
| 4.2.2 高压调整电路的实现 |
| 4.2.3 高压调整电路的仿真 |
| 4.3 低压调整电路(VDD_5) |
| 4.3.1 低压调整电路的实现 |
| 4.3.2 低压调整电路的仿真 |
| 4.4 欠压锁定电路(UVLO) |
| 4.4.1 欠压锁定电路的实现 |
| 4.4.2 欠压锁定电路的仿真 |
| 4.5 振荡控制电路(OSC) |
| 4.5.1 振荡控制电路的实现 |
| 4.5.2 振荡控制电路的仿真 |
| 4.6 平均电流模控制电路(L/E Blanking & Avg_Current& TIMER) |
| 4.6.1 平均电流模控制电路的实现 |
| 4.6.2 平均电流模控制电路的仿真 |
| 4.7 短路保护电路(CS_comp) |
| 4.7.1 短路保护电路的实现 |
| 4.7.2 短路保护电路的仿真 |
| 4.8 线性调光最小阈值电路(LD_min) |
| 4.8.1 线性调光最小阈值电路的实现 |
| 4.8.2 线性调光最小阈值电路的仿真 |
| 4.9 线性调光关断电路(LD_comp) |
| 4.9.1 线性调光关断电路的实现 |
| 4.9.2 线性调光关断电路的仿真 |
| 4.10 逻辑控制电路(LOGIC) |
| 4.10.1 逻辑控制电路的实现 |
| 4.10.2 逻辑控制电路的仿真 |
| 4.11 驱动电路(DRIVER) |
| 4.11.1 驱动电路的实现 |
| 4.11.2 驱动电路的仿真 |
| 第五章 LED 驱动器整体仿真 |
| 5.1 芯片的开环特性仿真分析 |
| 5.2 芯片的闭环特性仿真 |
| 5.2.1 外围电路器件参数的设计 |
| 5.2.2 芯片闭环特性仿真 |
| 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（10）半导体照明光学系统的设计与仿真（论文提纲范文）
| 摘要 |
| 英文摘要 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 半导体照明技术 |
| 1.2 LED发光原理及其结构 |
| 1.2.1 LED的发光原理 |
| 1.2.2 LED的基本结构 |
| 1.2.3 LED的光学特性 |
| 1.2.4 白光LED及其照明光学系统的实现 |
| 1.2.5 半导体发光二极管的特点 |
| 1.3 半导体照明的应用及其发展前景 |
| 1.4 光学仿真在半导体照明设计中的意义 |
| 1.5 本文的研究内容与目的 |
| 参考文献 |
| 第二章 照明光学系统的基础知识 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 照明光学系统的结构组成 |
| 2.2.1 光源 |
| 2.2.2 光学系统 |
| 2.2.3 照明平面 |
| 2.3 光学系统的衡量参数 |
| 2.3.1 光通量 |
| 2.3.2 发光强度 |
| 2.3.3 光照度 |
| 2.3.4 光亮度 |
| 2.3.5 光效 |
| 2.3.6 照明器的光分布特性 |
| 2.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 计算机辅助光学设计的基础知识 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 光学系统的计算机辅助设计 |
| 3.3 光线追迹的原理及方法 |
| 3.4 蒙特卡罗光线追迹方法(Monte Carlo) |
| 3.5 照明光学系统计算机辅助设计的基本步骤 |
| 3.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 LED光源模型的建立 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 光源建模的构成要素 |
| 4.2.1 光源的实体CAD模型 |
| 4.2.2 光源的发光特性 |
| 4.2.3 光强的空间分布 |
| 4.3 LED的光源模型的建立和仿真 |
| 4.3.1 LED光源的建模 |
| 4.3.2 蝙蝠翼型光分布LED光源的设计与仿真 |
| 4.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 照明的LED光学系统的设计与仿真 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 LED光学系统的构成 |
| 5.2.1 透镜 |
| 5.2.2 反射镜 |
| 5.3 便携照明LED光学系统的设计与仿真 |
| 5.3.1 光源 |
| 5.3.2 光学结构 |
| 5.3.3 照明平面 |
| 5.4 多LED光学系统的照度的均匀度分析 |
| 5.4.1 光学系统中LED光源数量和分布对均匀度的影响 |
| 5.4.2 光学系统中反射器的有无和结构对均匀度的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 LED背光源光学系统的设计与仿真 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 背光源的基本工作原理 |
| 6.3 大功率白光LED背光源设计与仿真 |
| 6.3.1 双侧背光结构的优化 |
| 6.3.2 背光源仿真结果分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第七章 研究工作总结及展望 |
| 研究工作总结 |
| 研究工作展望 |
| 在学期间发表论文情况 |
| 致谢 |
四、有关高亮度LED在照明方面应用（论文参考文献）
- [1]基于深度学习的可见光通信系统中信道估计与信道非线性研究[D]. 吴曦. 北京邮电大学, 2020(05)
- [2]光催化辅助抛光碳化硅晶片工艺及机理研究[D]. 何艳. 沈阳工业大学, 2019
- [3]架空跨路光缆线路夜间预警装置的研制[A]. 颜新安,张慧莹. 电力通信技术研究及应用, 2019
- [4]基于自由曲面的LED照明系统设计[D]. 桑鹏鹏. 中国计量大学, 2018(02)
- [5]蓝绿光LED黄疸光疗仪光机设计与研究[D]. 王沛沛. 中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所), 2014(05)
- [6]M中国公司LED用高透明硅胶的调查研究[D]. 杨柱. 华南理工大学, 2012(01)
- [7]高亮度LED照明驱动芯片设计[D]. 卢璐. 西安电子科技大学, 2011(08)
- [8]LED照明设计与选型若干问题的探讨[J]. 关积珍,李兴林,何刚,洪晓松,杨晓光. 电气应用, 2009(06)
- [9]LED照明设计与选型若干问题的探讨[J]. 关积珍,李兴林,何刚,洪晓松,安永生. 电气应用, 2009(05)
- [10]半导体照明光学系统的设计与仿真[D]. 苏宏东. 厦门大学, 2008(08)