我国半导体产业发展现状调研报告

问：半导体行业的发展现状与前景如何?

1. 答：全球半导体产业在经历了 2020 年同比增长 13%，2021 年同比大幅增长 26%后，2022 年将有望同比再增 11%。连续三年同比双位数隐含烂的增长是半导体产业 25 年来首次出现。2021 年半导体产值同比增长 26%，增速与 1979 年相当，同时也是 1978 年以来第八高增速。半导体产业继 2021 年首次突破 5000 亿美元灶漏后，2022 年有望同比再增 11%，达到 5651 亿美元的老改新高。

问：中国半导体发展现状和前景

1. 答：中国半导体的发展无法只通过数据判断,就如同曾经大基金对半导体的扶持,也无法当下就出现明显的雀圆数据增长。发展并不手桐是空口说的,半导体的发展更多的依靠实在的动作。
   首先,在目前这个环境下,半导体发展的前景是可以得到认可的,它是电子信息产业中不可忽视的一环,而电子信息产业正是目前的中心产业,该产业的社会整体价值。全球经济回暖将刺激半导体行业的高速发展。面对着社会局势的快速改变,社会经济的极大进步和互联网设备,云计算,电子商务等行业的高速发展,最需要的就是智。
   半导体行业属于一个高技术行业,受到的国家补贴十分多,同时受到的关注度也不小,大多数的高顷薯塌技术行业都具有高壁垒性,但半导体则不然,它的壁垒并不高。

问：中国半导体产业面临怎样的现状，半导体自主可控将如何展开？eimkt

1. 答：半导体封装材料市场规模下滑
   中磨者纳国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。
   受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。
   塑料是主要封装材瞎没料
   所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA 封装、BQFP 封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比嫌嫌在10%左右。
   更多数据参考前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》。
2. 答：半导体产业非常广泛，从上世纪六十年代就是以全球性合作关系为基础全球分工合作，绝难分开去探讨地区性的现状，例如： 日本半导体产业磨乎弯领先全球专研各种制程辅料，非常关键性掌握住整个产业链的扼要位置，2019年就曾经与南韩来了一场化学材料"杀戮战"，所向披靡。
   所以中国面对半导体产业的现状必需依中央既定的全球性合作原则，不能光想着自主可控或摆瞎闷脱外界制肘，尤其是内地的人才和科技管理技术尚在初始阶段，不能也不宜展开当霸主抢霸权，务必全球合作，切勿轻试与全球产业链供顷烂应链脱轨，后果堪虑。